Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
| Τίτλος: |
Implementación de una etapa de sensores para la medida de magnitudes eléctricas y gestión de almacenaje de datos en una instalación fotovoltaica de ESEIAAT |
| Συγγραφείς: |
Guardia Burgos, Carlos |
| Συνεισφορές: |
Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica, Salaet Pereira, Juan Fernando |
| Στοιχεία εκδότη: |
Universitat Politècnica de Catalunya |
| Έτος έκδοσης: |
2023 |
| Συλλογή: |
Universitat Politècnica de Catalunya, BarcelonaTech: UPCommons - Global access to UPC knowledge |
| Θεματικοί όροι: |
Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica::Instrumentació i mesura::Sensors i actuadors, Photovoltaic power systems, Electronic instruments, Printed circuits -- Design and construction, Instal·lacions fotovoltaiques, Electrònica -- Aparells i instruments, Circuits impresos -- Disseny i construcció, CampusLab |
| Θέμα γεωγραφικό: |
east=2.0230507850646973, north=41.56415519949223, name=Avinguda de Jacquard, 08222 Terrassa, Espanya |
| Time: |
name=Avinguda de Jacquard, 30, 08222 Terrassa, Barcelona, Espanya |
| Περιγραφή: |
Este proyecto describe el diseño de una placa con tal de obtener datos provenientes de una instalación fotovoltaica situada en la ESEIAAT. Con el fin de obtener los diferentes objetivos marcados durante el proyecto, se realizó una amplia búsqueda de componentes para asegurar el mejor rendimiento posible, también se dedicaron muchas horas al hecho de diseñar la placa, ya que no es una tarea sencilla y es la parte más importante del proyecto. Los primeros capítulos incluyen un poco de teoría sobre la energía solar y de las PCBs con el fin de entender mejor de que trata una placa de circuito impreso, la función de x componente… El trabajo se centra en el diseño de la placa, explicando detalladamente el esquemático, parte por parte. También se explica el ‘layout’. Es decir, el motivo de realizar la placa en dos capas, la colocación de los diferentes componentes, por dónde se han pasado las vías, el porqué de realizar la placa en tres planos de GND, etc. Más adelante se muestra el proceso de soldadura, mostrando la placa antes de ser soldada y posteriormente, con todos los componentes incrustados. Finalmente, se realiza una comprobación de su correcto funcionamiento en el laboratorio de la universidad |
| Τύπος εγγράφου: |
bachelor thesis |
| Περιγραφή αρχείου: |
application/pdf |
| Γλώσσα: |
Spanish; Castilian |
| Relation: |
https://hdl.handle.net/2117/396077 |
| Διαθεσιμότητα: |
https://hdl.handle.net/2117/396077 |
| Rights: |
Open Access |
| Αριθμός Καταχώρησης: |
edsbas.2D88CF87 |
| Βάση Δεδομένων: |
BASE |