Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
| Τίτλος: |
Моделирование термопрофилей инфракрасного нагрева для пайки BGA корпусов |
| Στοιχεία εκδότη: |
БГУИР, 2015. |
| Έτος έκδοσης: |
2015 |
| Θεματικοί όροι: |
инфракрасный нагрев, материалы конференций, пайка BGA корпусов, термопрофили |
| Περιγραφή: |
Инфракрасные (ИК) источники нагрева широко применяются при ремонте электронных модулей как в мелкосерийном, так и серийном производстве. Использование ИК источников нагрева для монтажа и демонтажа многовыводных поверхностно монтируемых компонентов обусловлено возможностью точного контроля температуры пайки, в то время как для конвективных источников это проблематично. |
| Τύπος εγγράφου: |
Article |
| Γλώσσα: |
Russian |
| Σύνδεσμος πρόσβασης: |
https://openrepository.ru/article?id=211830 |
| Αριθμός Καταχώρησης: |
edsair.dedup.wf.002..f0a2aa6a967a1b723d9901aba4b38cc3 |
| Βάση Δεδομένων: |
OpenAIRE |