Bibliographic Details
| Title: |
Моделирование термопрофилей инфракрасного нагрева для пайки BGA корпусов |
| Publisher Information: |
БГУИР, 2015. |
| Publication Year: |
2015 |
| Subject Terms: |
инфракрасный нагрев, материалы конференций, пайка BGA корпусов, термопрофили |
| Description: |
Инфракрасные (ИК) источники нагрева широко применяются при ремонте электронных модулей как в мелкосерийном, так и серийном производстве. Использование ИК источников нагрева для монтажа и демонтажа многовыводных поверхностно монтируемых компонентов обусловлено возможностью точного контроля температуры пайки, в то время как для конвективных источников это проблематично. |
| Document Type: |
Article |
| Language: |
Russian |
| Access URL: |
https://openrepository.ru/article?id=211830 |
| Accession Number: |
edsair.dedup.wf.002..f0a2aa6a967a1b723d9901aba4b38cc3 |
| Database: |
OpenAIRE |