Lau, J., & Fan, X. (2025). Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration.
Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)Lau, John, και Xuejun Fan. Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration. 2025.
Παραπομπή σε μορφή MLA (9th εκδ.)Lau, John, και Xuejun Fan. Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration. 2025.
Πρόσοχή: Οι παραπομπές μπορεί να μην είναι 100% ακριβείς.