Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
| Τίτλος: |
Компьютерное моделирование гибкого кондуктивного теплоотвода для охлаждения мощных микросхем: Computer simulation of a flexible high conductive heat sink for cooling powerful microcircuits |
| Πηγή: |
Труды НИИСИ РАН. 9:36-39 |
| Στοιχεία εκδότη: |
Federal Scientific Center Scientific Research Institute for Systems Research of the Russian Academy of Sciences, 2019. |
| Έτος έκδοσης: |
2019 |
| Θεματικοί όροι: |
мощная микросхема, гибкий кондуктивный теплоотвод, flexible conductive heat sink, контактное сопротивление, contact resistance, powerful microcircuit |
| Περιγραφή: |
В статье рассматриваются результаты компьютерного моделирования конструкции гибкого кондуктивного теплоотвода для отвода тепла от мощных микросхем, показывающие что гибкий кондуктивный теплоотвод обладает высокими теплоотводящими свойствами и гибкостью в разных направлениях The article discusses the results of computer simulation of the design of a flexible conductive heat sink, for the cooling of powerful microcircuits, have showing that the flexible conductive heat sink has high heat dissipation properties and flexibility on the different directions |
| Τύπος εγγράφου: |
Article |
| Γλώσσα: |
Russian |
| ISSN: |
2225-7349 |
| DOI: |
10.25682/niisi.2019.2.0005 |
| Αριθμός Καταχώρησης: |
edsair.doi...........ba0696dfd890c8df75e4d1eadeea7411 |
| Βάση Δεδομένων: |
OpenAIRE |