-
1Academic Journal
Συγγραφείς: Lebedev, Vladimir, Klimenko, Natalia, Chumachenko, Tatiana, Uryadnikova, Inga, Ovcharenko, Alexander
Πηγή: Eastern-European Journal of Enterprise Technologies; Том 5, № 7 (83) (2016): Applied mechanics; 43-50
Восточно-Европейский журнал передовых технологий; Том 5, № 7 (83) (2016): Прикладная механика; 43-50
Східно-Європейський журнал передових технологій; Том 5, № 7 (83) (2016): Прикладна механіка; 43-50Θεματικοί όροι: cutting grain, grinding process thermal stress, deformation temperature, chip thickness, grinding heat source, 0203 mechanical engineering, 0211 other engineering and technologies, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, UDC 621.791:621.926, 02 engineering and technology, шліфування металів, кількість теплоти, теплові потоки, теплонапруженiсть процесу, шлифование металлов, количество теплоты, тепловые потоки, теплонапряженность процесса
Περιγραφή αρχείου: application/pdf
Σύνδεσμος πρόσβασης: http://journals.uran.ua/eejet/article/download/81207/77256
http://journals.uran.ua/eejet/article/download/81207/77256
http://journals.uran.ua/eejet/article/view/81207
https://www.neliti.com/publications/306874/definition-of-the-amount-of-heat-released-during-metal-cutting-by-abrasive-grain
http://journals.uran.ua/eejet/article/view/81207 -
2Academic Journal
Θεματικοί όροι: металлофаза, металлическое покрытие, теплонапряженность процесса, эквивалентные напряжения, metallic coating, solder alloy, metallic phase, reduced stress
Περιγραφή αρχείου: application/pdf
Relation: Пыжов И. Н. 3D моделирование напряженно-деформированного состояния при изготовлении алмазных карандашей / И. Н. Пыжов, В. А. Федорович, В. Г. Клименко // Сучасні технології в машинобудуванні = Modern technologies in mechanical engineering : зб. наук. пр. – Харків : НТУ "ХПІ", 2016. – Вип. 11. – С. 56-63.; http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/23911
Διαθεσιμότητα: http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/23911
-
3Academic Journal
Θεματικοί όροι: металлофаза, reduced stress, эквивалентные напряжения, solder alloy, теплонапряженность процесса, металлическое покрытие, metallic coating, metallic phase
Σύνδεσμος πρόσβασης: http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/23911