-
1Academic Journal
Συγγραφείς: Bardyn, T. P., Drobenko, B. D.
Πηγή: Prykladni Problemy Mekhaniky i Matematyky; Том 21 (2023); 30-42 ; Прикладні проблеми механіки і математики; Том 21 (2023); 30-42
Θεματικοί όροι: thermoconverter, thermal stresses, strength, deformability, structure, UDC 539.3, термоперетворювач, температурні напруження, міцність, коефіцієнт температурного розширення, конструкція, УДК 539.3
-
2Dissertation/ Thesis
Συγγραφείς: Нікуліна, К. С., Федорович, Володимир Олексійович
Θεματικοί όροι: високошвидкісна обробка, механообробка, коефіцієнт температурного розширення, шліфування, рівняння регресії, напружено-деформований стан
Περιγραφή αρχείου: application/pdf
Relation: Нікуліна К. С. Розрахунок раціональних умов процесу надшвидкісного алмазного шліфування / К. С. Нікуліна, В. О. Федорович // IX Міжнародна науково-практична студентська конференція магістрантів : матеріали конф., 07-09 квітня 2015 р. : у 4 ч. Ч. 1 / орг. ком. А. П. Марченко [та ін.]; Нац. техн. ун-т "Харків. політехн. ін-т" [та ін.]. – Харків : НТУ "ХПІ", 2015. – С. 186-187.; http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/40653
Διαθεσιμότητα: http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/40653
-
3Dissertation/ Thesis
Θεματικοί όροι: механообробка, рівняння регресії, коефіцієнт температурного розширення, високошвидкісна обробка, шліфування, напружено-деформований стан
Περιγραφή αρχείου: application/pdf
Σύνδεσμος πρόσβασης: http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/40653
-
4
Συγγραφείς: Свідерський, Р.В., Ройзман, В.П., Sviderskyi, R., Royzman, V.
Θεματικοί όροι: коефіцієнт температурного розширення (КТР), фоторезистор, тензорезистор, напруження, вакуум, фотодатчики, coefficient of temperature expansion (KTR), photoresistor, voltage, strain gauge, vacuum, photodimension sensors, 621.317.73
Περιγραφή αρχείου: application/pdf
Relation: Свідерський Р. В. Виявлення причини руйнування скла фотодатчиків [Текст] / Р. В. Свідерський, В. П. Ройзман // Вимірювальна та обчислювальна техніка в технологічних процесах. – 2019. – № 1. – С. 26-31.; http://elar.khmnu.edu.ua/jspui/handle/123456789/8272