Showing 1 - 20 results of 128 for search '"ФОТОДИОД"', query time: 1.19s Refine Results
  1. 1
  2. 2
    Academic Journal

    Source: Devices and Methods of Measurements; Том 16, № 2 (2025); 140-146 ; Приборы и методы измерений; Том 16, № 2 (2025); 140-146 ; 2414-0473 ; 2220-9506 ; 10.21122/2220-9506-2025-16-2

    File Description: application/pdf

    Relation: https://pimi.bntu.by/jour/article/view/960/726; Filachev AM, Taubkin II, Trishenkov M. A. Solid-state photoelectronics. Photodiodes. Moscow: Fizmatkniga, 2011, 448 p.; Lozovoy KA, Douhan RMH, Dirko VV, Deeb H, Khomyakova KI, Kukenov OI, Sokolov AS, Akimenko NYu, and Kokhanenko AP. Silicon-based avalanche photodiodes: advancements and applications in medical imaging. Nanomaterials. 2023;(13):3078-1–3078-24. DOI:10.3390/nano13233078; Bronzi D, Villa F, Tisa S, Tosi A, and Zappa F. SPAD figures of merit for photon-counting, photon-timing, and imaging applications: a review. IEEE Sensors Journal. 2016;16(1):3-12. DOI:10.1109/JSEN.2015.2483565; Koziy AA, Losev AV, Zavodilenko VV, Kurochkin YuV, Gorbatsevich AA. Modern methods of detecting single photons and their application in quantum communications. Quantum Electronics. 2021;51(8):655-669. doi:10.1070/QEL17566; Borzdov VM, Zhevnyak OG, Komarov FF, Galenchik VO. Monte Carlo simulation of device structures of integrated electronics. Minsk: BSU, 2007, 175 p.; Jacoboni C, Lugli P. The Monte Carlo method for semiconductor device simulation. Wien–New York: Springer, 2012, 359 p.; Aboud S, Saraniti M, Goodnick S, Brodschelm A, and Leitenstorfer A. Full-band Monte Carlo simulations of photo excitation in silicon diode structures. Semiconductor Science and Technology. 2004;(19):S301-S303. DOI:10.1088/0268-1242/19/4/101; Yanikgonul S, Leong V, Ong JR, Png CE, and Krivitsky L. 2D Monte Carlo simulation of silicon waveguide-based single-photon avalanche diode for visible wavelengths. Optics Express. 2018;26(12):15232-15246. DOI:10.1364/OE.26.015232; Borzdov AV, Borzdov VM, Vyurkov VV. Monte Carlo simulation of picosecond laser irradiation photoresponse of deep submicron SOI MOSFET. Proceedings of SPIE. 2022;(12157):121570Y-1–121570Y-6. doi:10.1117/12.2624174; Zhou X, Ng JS, Tan CH. A simple Monte Carlo model for prediction of avalanche multiplication process in Silicon. Journal of Instrumentation. 2012;7(08):P080061–10. DOI:10.1088/1748-0221/7/08/P08006; Chau Q. An efficient numerical approach to studying impact ionization in sub-micrometer devices. Journal of Computational Electronics. 2014;13:329-337. DOI:10.1007/s10825-013-0536-x; Chau Q. New Models for Impact Ionization in Submicrometer Devices. IEEE Transactions on Electron Devices. 2014;61(4):1153-1160. doi:10.1109/TED.2014.2306417; Ridley BK. Soft-threshold lucky drift theory of impact ionization in semiconductors. Semiconductor Science and Technology. 1987;2:116-122. doi:10.1088/0268-1242/2/2/009; Kamakura Y, Mizuno H, Yamaji M, Morifuji M, Taniguchi K, Hamaguchi C, Kunikiyo T, Takenaka M. Impact ionization model for full band Monte Carlo simulation. Journal of Applied Physics. 1994;75(7):35003506. DOI:10.1063/1.356112; Kunikiyo T, Takenaka M, Morifuji M, Taniguchi K, Hamaguchi C. A model of impact ionization due to the primary hole in silicon for a full band Monte Carlo simulation. Journal of Applied Physics. 1996;79(10):7717725. DOI:10.1063/1.362375; Borzdov AV, Borzdov VM, Dorozhkin NN. Numerical simulation of electric characteristics of deep submicron silicon-on-insulator MOS transistor. Devices and Methods of Measurements. 2016;7(2):161-168. doi:10.21122/2220-9506-2016-7-2-161-168; Martin MJ, Gonzalez T, Velazquez JE, Pardo D. Simulation of electron transport in silicon: impact-ionization processes. Semiconductor Science and Technology. 1993;(8):1291-1297. DOI:10.1088/0268-1242/8/7/017; Robbins VM, Wang T, Brennan KF, Hess K and Stillman GE. Electron and hole impact ionization coefficients in (100) and in (111) Si. Journal of Applied Physics. 1985;58,(12):4614-4617. DOI:10.1063/1.336229; Takayanagi I, Matsumoto K, and Nakamura J. Measurement of electron impact ionization coefficient in bulk silicon under a low electric field. Journal of Applied Physics. 1992;72(5):1989-1992. DOI:10.1063/1.351625; Maes W, De Meyer K. and Van Overstraeten R. Impact ionization in silicon: a review and update. SolidState Electronics. 1990;33(6):705-718. doi:10.1016/0038-1101(90)90183-F; Redmer R, Madureira JR, Fitzer N, Goodnick SM, Schattke W, and Schöll E. Field effect on the impact ionization rate in semiconductors. Journal of Applied Physics. 2000;87(2):781-788. DOI:10.1063/1.371941; https://pimi.bntu.by/jour/article/view/960

  3. 3
    Academic Journal

    Source: Izvestiya Vysshikh Uchebnykh Zavedenii. Materialy Elektronnoi Tekhniki = Materials of Electronics Engineering; Том 28, № 1 (2025) ; Известия высших учебных заведений. Материалы электронной техники; Том 28, № 1 (2025) ; 2413-6387 ; 1609-3577

    Relation: https://met.misis.ru/jour/article/downloadSuppFile/634/353; https://met.misis.ru/jour/article/downloadSuppFile/634/354; https://met.misis.ru/jour/article/downloadSuppFile/634/355; https://met.misis.ru/jour/article/downloadSuppFile/634/356; https://met.misis.ru/jour/article/downloadSuppFile/634/357; https://met.misis.ru/jour/article/downloadSuppFile/634/358; https://met.misis.ru/jour/article/downloadSuppFile/634/359; https://met.misis.ru/jour/article/downloadSuppFile/634/360; https://met.misis.ru/jour/article/downloadSuppFile/634/361; https://met.misis.ru/jour/article/downloadSuppFile/634/362; https://met.misis.ru/jour/article/downloadSuppFile/634/363; https://met.misis.ru/jour/article/downloadSuppFile/634/364; Chen L. J. Silicide technology for integrated circuits. London: Institution of Electrical Engineers, 2004. 279 p.; Gambino J. P., Colgan E. G. Silicides and ohmic contacts. Materials chemistry and physics, 1998, vol. 52, No. 2, pp. 99–146. https://doi.org/10.1016/S0254-0584(98)80014-X; Вавилов К., Киселев В.Ф., Мукашев Б.Н. Дефекты в кремнии и на его поверхности. М.: Наука, 1990. 216 с.; Hiraki A. Low temperature reactions at Si/metal interfaces; What is going on at the interfaces? Surface Science Reports, 1983, vol. 3, No. 7, pp. 357–412. https://doi.org/10.1016/0167-5729(84)90003-7; Черняев В.Н. Технология производства интегральных микросхем и микропроцессоров. М.: Радио и связь, 1987. 464 с.; Гриценко В.А. Структура границ раздела кремний/оксид и нитрид/оксид. Успехи физических наук, 2009, Т. 179, № 9. С. 921–930. https://doi.org/10.3367/UFNr.0179.200909a.0921; Бурлаков Р.Б. К вопросу об определении удельного контактного сопротивления TLM-методом с прямоугольными контактами к полупроводникам. Вестник Омского университета, 2018, Т. 23, № 4. С. 78–86. https://doi.org/10.25513/1812-3996.2018.23(4).78-86.; Aldosari H. M. et al. Very low-resistance Mo-based ohmic contacts to GeTe. Journal of Applied Physics, 2017, vol. 122, No. 17. https://doi.org/https://doi.org/10.1063/1.4990407; Holland A. S. et al. Circular test structures for determining the specific contact resistance of ohmic contacts. Facta universitatis-series: Electronics and Energetics, 2017, vol. 30, No. 3, pp. 313–326. https://doi.org/10.2298/FUEE1703313H; Gupta, S., Paramahans Manik, P., Kesh Mishra, R., Nainani, A., Abraham, M. C., & Lodha, S. Contact resistivity reduction through interfacial layer doping in metal-interfacial layer-semiconductor contacts. Journal of Applied Physics, 2013, vol. 113, No. 23. https://doi.org/10.1063/1.4811340; Солдатенков Ф.Ю., Сорокина С.В., Тимошина Н.Х., Хвостиков В.П., Задиранов Ю.М., Растегаева М.Г., Усикова А.А. Снижение омических потерь и повышение мощности фотоэлектрических преобразователей на основе антимонида индия. Физика и техника полупроводников. 2011, Т. 45, № 9. С. 1266–1273. https://www.elibrary.ru/item.asp?id=20318961; Jang H.W., Kim K.H., Kim J.K. et. al. Low-resistance and thermally stable ohmic contact on p-type GaN using Pd/Ni metallization. Applied Physics Letters, 2001, vol. 79. https://doi.org/10.1063/1.1403660; Lu C., Chen H., Lv X. et. al. Temperature and doping-dependent resistivity of Ti/Au/Pd/Au multilayer ohmic contact ton-GaN. Journal of Applied Physics, vol. 91, No. 11, pp. 9218–9224. https://doi.org/10.1063/1.1471390; Андреев А.Н., Растегаева М.Г., Растегаев В.П., Решанов С.А. К вопросу об учете растекания тока в полупроводнике при определении переходного сопротивления омических контактов. Физика и техника полупроводников. 1998, Т. 32, № 7. С. 832–838. https://elibrary.ru/item.asp?id=21318685; Дриц М. Е., Будберг П. Б., Бурханов Г. С., Дриц А. М., Пановко В. М. Свойства элементов. Справочник. М.: Металлургия, 1985. 672 с.; Березин Б. Я., Кац С. А., Кенисарин М. М., Чеховской В. Я. Теплота и температура плавления титана. Теплофизика высоких температур, 1974, Т. 12, № 3. С. 524–529. https://www.mathnet.ru/rus/tvt9371; Бестугин А.Р., Филонов О.М., Киршина И.А., Андреева Е.В. Особенности проектирования технологического процесса изготовления инерционного элемента микромеханического датчика на поверхностных акустических волнах // III Международная научно-техническая конференция «Радиотехника, электроника и связь», Омск, 2015. С. 438–443.; Филачев А.М., Таубкин И.И., Тришенков М.А. Твердотельная фотоэлектроника. Фотодиоды. М.: Физматкнига, 2011. 446 с.; Курносов А.И., Юдин В.В. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. М.: Высш. школа, 1986. 368 с.; Коледов Л.А. Технология и конструкция микросхем, микропроцессоров и микросборок. М.: Радио и связь, 1989. 400 с.; Патент (РФ) № 2015630066 Либерова Г.В., Маркова Т.Л., Рыбаков А.В. Кристалл кремниевого ограничительного диода. Заявл.: 16.04.2015; опубл.: 20.07.2015. https://elibrary.ru/item.asp?id=39333756; Патент (РФ) № 2790272, МПК H01L 21/28, H01L 31/18. Ким А.С., Серко Н.А. Способ формирования омических контактов к кремнию на основе двухслойной системы металлизации Ti/Au. Заявл.: 03.08.2022; опубл.: 15.02.2023. https://yandex.ru/patents/doc/RU2790272C1_20230215; Бараночников М.Л. Приемники и детекторы излучений. Справочник. М.: ДМК Пресс, 2012. 640 с.; Патент (РФ) № 205303 U1, МПК H01L 31/028. Ким А.С., Колкий А.Н. Многоплощадочный кремниевый p-i-n-фотодиод с двухслойной диэлектрической пленкой. Заявл.: 10.03.2021; опубл.: 08.07.2021. https://yandex.ru/patents/doc/RU205303U1_20210708; https://met.misis.ru/jour/article/view/634

  4. 4
  5. 5
  6. 6
  7. 7
  8. 8
    Academic Journal

    Source: Східно-Європейський журнал передових технологій; Том 2, № 5 (98) (2019): Прикладна фізика; 16-22
    Восточно-Европейский журнал передовых технологий; Том 2, № 5 (98) (2019): Прикладная физика; 16-22
    Eastern-European Journal of Enterprise Technologies; Том 2, № 5 (98) (2019): Applied physics; 16-22

    File Description: application/pdf

  9. 9
  10. 10
  11. 11
  12. 12
  13. 13
  14. 14
  15. 15
  16. 16
  17. 17
  18. 18
  19. 19
  20. 20