Математичне моделювання та аналіз температурних режимів у електронних пристроях з термочутливими елементами

Source: Науковий вісник НЛТУ України, Vol 35, Iss 3 (2025)

Subject Terms: температурне поле, конвективний теплообмін, внутрішнє нагрівання, Forestry, SD1-669.5, теплопровідність матеріалу, термочутливість матеріалу, ізотропне просторове середовище

Access URL: https://doaj.org/article/02f81a9d79ea413d875e1cd408e21bd2

Construction of mathematical models of thermal conductivity for modern electronic devices with elements of a layered structure

Source: Eastern-European Journal of Enterprise Technologies; Vol. 4 No. 5 (130) (2024): Applied physics; 34-44
Eastern-European Journal of Enterprise Technologies; Том 4 № 5 (130) (2024): Прикладна фізика; 34-44

Subject Terms: thermal resistance of structures, температурне поле, теплоактивна поверхня, thermal conductivity of material, temperature field, thermosensitive material, термостійкість конструкцій, термочутливий матеріал, теплопровідність матеріалу, thermally active surface

File Description: application/pdf

Access URL: https://journals.uran.ua/eejet/article/view/309346

Constructing mathematical models of thermal conductivity in individual elements and units of electronic devices at local heating considering thermosensitivity

Source: Eastern-European Journal of Enterprise Technologies; Vol. 3 No. 5 (129) (2024): Applied physics; 25-35
Eastern-European Journal of Enterprise Technologies; Том 3 № 5 (129) (2024): Прикладна фізика; 25-35

Subject Terms: thermal resistance of structures, температурне поле, thermal conductivity of material, конвективний теплообмін, temperature field, термостійкість конструкцій, convective heat exchange, теплопровідність матеріалу, heat flow, тепловий потік

File Description: application/pdf

Access URL: https://journals.uran.ua/eejet/article/view/304804

Constructing mathematical models of thermal conductivity in individual elements and units of electronic devices at local heating considering thermosensitivity ; Розроблення математичних моделей теплопровідності у окремих елементах та вузлах електронних пристроїв при локальному нагріванні з урахуванням термочутливості

Authors: Гавриш, Василь Іванович, Джумеля, Ельвіра Анатоліївна, Качан, Степан Іванович, Сердюк, Павло Віталійович, Майхер, Вікторія Юріївна

Source: Eastern-European Journal of Enterprise Technologies; Vol. 3 No. 5 (129) (2024): Applied physics; 25-35 ; Eastern-European Journal of Enterprise Technologies; Том 3 № 5 (129) (2024): Прикладна фізика; 25-35 ; 1729-4061 ; 1729-3774

Subject Terms: temperature field, thermal conductivity of material, convective heat exchange, heat flow, thermal resistance of structures, температурне поле, теплопровідність матеріалу, конвективний теплообмін, тепловий потік, термостійкість конструкцій

File Description: application/pdf

Relation: https://journals.uran.ua/eejet/article/view/304804/298729; https://journals.uran.ua/eejet/article/view/304804

Availability: https://journals.uran.ua/eejet/article/view/304804